新聞中心
NEWS INFORMATION
-
27
2025-11
電子燒結(jié)石墨模具的裝爐方式
電子燒結(jié)石墨模具的裝爐辦法是一個觸及多個進程和細(xì)節(jié)的進程。以下是對這一進程的詳細(xì)解釋：一、前期準(zhǔn)備拼裝模具： 將石墨模具的各個部件按照規(guī)劃要求進行拼裝，如榜首上壓頭、上石墨墊片、第二上壓頭、內(nèi)石墨套筒、下石墨墊片、第二下壓頭、榜首下壓頭號。 確保各部件之間的緊密配合，避免燒結(jié)進程中呈現(xiàn)漏粉或壓力不均的狀況......
-
27
2025-11
二極管殼封裝石墨治具的精修是什么
二極管殼封裝石墨治具的精修是制作進程中的一個要害進程，它直接關(guān)系到治具的精度、表面質(zhì)量和封裝作用。精修首要包含以下幾個方面：一、曲面精銑 曲面精銑是精修進程中的重要一環(huán)。經(jīng)過使用球頭銑刀，對治具的曲面進行精細(xì)加工，以抵達所需的表面粗糙度和形狀精度。這一進程一般需求在高精度的數(shù)控機床上進行，以保證加工的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。二、微孔加......
-
26
2025-11
鐘罩爐石墨盤的主體結(jié)構(gòu)
鐘罩爐石墨盤是鐘罩爐系統(tǒng)中的要害部件，首要用于承載和加熱工件，在半導(dǎo)體、光伏、熱處理等領(lǐng)域的高溫工藝中發(fā)揮重要作用。其主體結(jié)構(gòu)規(guī)劃需統(tǒng)籌導(dǎo)熱性、耐高溫性、機械強度及工藝適配性，以下是其主體結(jié)構(gòu)的詳細(xì)分析：1.主體結(jié)構(gòu)組成鐘罩爐石墨盤一般由以下幾部分構(gòu)成：（1）盤體（承載層） 資料：選用高純度、高密度燒結(jié)石墨，如等靜壓石墨（Is......
-
26
2025-11
石墨盤如何優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計
石墨盤可通過以下方法優(yōu)化結(jié)構(gòu)規(guī)劃，以進步外延片生長的均勻性、質(zhì)量和出產(chǎn)功率：凹槽與支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化： 設(shè)置支撐部件：在凹槽的上外表設(shè)置支撐部件，將襯底懸置，削減凹槽底面與襯底底面的接觸面積，使傳熱方法由熱傳導(dǎo)優(yōu)化為以熱輻射為主，行進襯底受熱的均勻性。支撐部件的材料可為石墨，可與石墨盤一體化加工或獨自加工后固定，形狀可為球形、錐形、......
-
26
2025-11
真空爐石墨連接片承壓能力如何
真空爐石墨聯(lián)接片的承壓才調(diào)受資料功用、結(jié)構(gòu)規(guī)劃及工況條件的概括影響，需結(jié)合具體參數(shù)進行系統(tǒng)分析。以下是具體解析及優(yōu)化建議：一、石墨資料自身的抗壓特性常溫抗壓強度等靜壓石墨（如IG-11、ISO-63）：常溫下抗壓強度約為70-100MPa，不同商標(biāo)差異明顯（需參看資料數(shù)據(jù)表）。模壓石墨：強度較低，一般為30-50MPa，適宜低載荷場景。高溫功用衰減......
-
25
2025-11
石墨熱場加熱速度慢怎么辦
針對石墨熱場加熱速度慢的問題，可經(jīng)過優(yōu)化設(shè)備規(guī)劃、改善加熱工藝、強化熱場處理以及引進智能化操控等方法行進加熱功率，詳細(xì)計劃如下：一、優(yōu)化設(shè)備規(guī)劃挑選高導(dǎo)熱性加熱元件 選用高純度石墨或碳碳復(fù)合資料作為加熱體，其導(dǎo)熱系數(shù)可達100-200W/(m·K)，可行進熱傳導(dǎo)功率。 事例：在直拉單晶爐中，運用等靜壓石墨......
-
25
2025-11
石墨熱場的熱場均勻性怎么實現(xiàn)的呢
石墨熱場的熱場均勻性是經(jīng)過資料特性、結(jié)構(gòu)規(guī)劃、加熱操控、隔熱優(yōu)化以及工藝調(diào)整等多方面協(xié)同作用結(jié)束的。以下是具體結(jié)束方法及原理：一、資料特性：高導(dǎo)熱性與低熱膨脹系數(shù)高導(dǎo)熱性 石墨的導(dǎo)熱系數(shù)高（約100-200W/(m·K)），能快速將熱量從加熱器傳遞至整個熱場，削減部分溫度差異。 運用：在直拉單晶爐中，石墨......