超薄熱管熱導管是否會替代VC均熱板成為5G散熱趨勢

最近看到各大手機廠商發(fā)布了不少關(guān)于5G手機的消息，但是眼前的還是手機的散熱問題，小編通過一些數(shù)據(jù)得知受益于先進SoC制程與系統(tǒng)設(shè)計，華為2020年5G手機功耗將低于預期，在手機散熱方面，相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片替代均熱板(VC)，因此下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬片，大幅低于1–1.2億片的市場預期。

目前均熱版未來市場需求低于預期的主要原因有以下3個：(1)SoC/處理器的主流制程在2020年將會轉(zhuǎn)換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗、(2)Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參考設(shè)計中并未建議采用均熱版;(3)5G信號在2020年尚未普及，故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網(wǎng)，功耗較預期低。

有業(yè)內(nèi)專業(yè)人士表示，在均熱版需求下降的情況下，超薄熱導管因其性價比方面的優(yōu)勢有望替代均熱版成為5G時代手機散熱的主流，預計超薄熱導管生產(chǎn)企業(yè)將迎來良好的發(fā)展機遇。

在A股市場，長盈精密近期因宣告進軍散熱行業(yè)成為市場焦點，其投資的昆山捷橋就是一家主要生產(chǎn)超薄熱導管的高新技術(shù)企業(yè)。長盈精密表示，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，智能手機的5G時代已經(jīng)到來，而5G技術(shù)的應(yīng)用將使手機等終端設(shè)備的功耗變大，加上AI技術(shù)和AR應(yīng)用增加，手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升，手機發(fā)熱量也將持續(xù)增加，5G手機需要更多地采用散熱管等新型散熱方式進行散熱。長盈精密進入后，昆山捷橋還將加大對超薄熱導管及超薄均熱板的研發(fā)和產(chǎn)能投入。